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发明名称 APPARATUS FOR WIRE BONDING OF SEMICONDUCTOR MANUFACTURING PROCESS
摘要
申请公布号 KR20050073753(A) 申请公布日期 2005.07.18
申请号 KR20040001820 申请日期 2004.01.10
申请人 SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD. 发明人 LEE, SANG WOO;KWON, YOUNG HAN;KIM, TAE HYUK;JUNG, SUK CHUN;BYON, JUNG HYON;OH, KOOK JIN;KIM, BYUNG SOO
分类号 H01L21/60 主分类号 H01L21/60
代理机构 代理人
主权项
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