半导体装置及其制造方法、电路板和电子仪器

摘要

本发明提供一种半导体装置，包含：形成了凸台(14)的半导体芯片(10)；搭载了半导体芯片(10)，并且具有通过热压接接合了凸台(14)的布线(30)的衬底(20)，凸台(14)的表面和布线(30)的表面由同一金属形成，布线(30)由比镍软的金属构成，所述布线通过所述凸台施加的力弯曲。能抑制凸台在宽度方向变形，并且提高布线和凸台的接合强度。

主权项

1.一种半导体装置，其特征在于：包含：形成了凸台的半导体芯片；搭载了所述半导体芯片，并且具有通过热压接接合了所述凸台的布线的衬底；所述凸台的表面和所述布线的表面由同一金属形成；所述布线由比镍软的金属构成，所述布线通过所述凸台施加的力弯曲。