| 发明名称 | 电子部件试验装置 | ||
| 摘要 | 一种电子部件试验装置，在将被试验电子部件(20)搭载于电子部件输送介质(11、12、13)的状态下将被试验电子部件(20)的输入输出端子推压到测试头(100)的触头部(100a)进行测试；其中：具有测试头(100)和多个移动机构：该测试头(100)具有由触头部(100a)的集合构成的多个触头群(111、112、113)；该多个移动机构可独立地控制；各移动机构使搭载了被试验电子部件(20)的电子部件输送介质(11、12、13)移动到对应的各触头群(111、112、113)进行测试。 | ||
| 申请公布号 | CN1625694A | 申请公布日期 | 2005.06.08 |
| 申请号 | CN02828817.3 | 申请日期 | 2002.04.25 |
| 申请人 | 株式会社爱德万测试 | 发明人 | 中村浩人 |
| 分类号 | G01R31/26;H01L21/66 | 主分类号 | G01R31/26 |
| 代理机构 | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人 | 何腾云 |
| 主权项 | 1.一种电子部件试验装置，在将被试验电子部件搭载于电子部件输送介质的状态下由移动机构将上述被试验电子部件的输入输出端子推压到测试头的触头部进行测试；其特征在于：具有测试头和移动机构：该测试头具有多个由触头部的集合构成的触头群；该移动机构可独立地朝上述触头群控制搭载了上述被试验电子部件的上述电子部件输送介质。 | ||
| 地址 | 日本东京 | ||