具有散热片之封装结构

摘要

本发明系关于一种具有散热片之封装结构，包括：一基板、一半导体晶片、复数条导线、一散热片、一封胶及复数个锡球。该半导体晶片系附着于该基板之上表面。该等导线系用以电气连接该基板及该半导体晶片。该散热片之下表面相对于该等导线之最高处开设有一凹槽，以防止该等导线接触到该散热片本体，该散热片向外向下延伸，且与该基板上表面相接触以形成一容置空间，该容置空间系用以罩住该半导体晶片及该等导线。该封胶系包覆该基板、该半导体晶片、该散热片及该等导线，且暴露出该散热片之上表面。该等锡球系形成于该基板之下表面。