发明名称 口香糖基质的可降解弹性体
摘要 本发明提供了一种新型的含有低分子量的弹性体替代化合物的可降解口香糖基质,该化合物一般应用于口香糖配方。尤其是,本发明提供了一种含有聚酯聚合物的口香糖基质和口香糖,该聚合物可以通过两种或者多种不同的环酯单体的聚合反应来获得,其中的环酯单体具有低的玻璃转变温度(Tg),而聚酯聚合物的玻璃转变温度(Tg)的范围是-20℃~-80℃。
申请公布号 CN1622758A 申请公布日期 2005.06.01
申请号 CN02806950.1 申请日期 2002.03.25
申请人 古木林科有限公司 发明人 海拉·魏韬夫;洛恩·安德森;安妮特·伊萨克森;罗伯逊·斯东尼
分类号 A23G3/30;C08G63/08;C08G63/02 主分类号 A23G3/30
代理机构 北京集佳知识产权代理有限公司 代理人 王学强
主权项 1.一种含有由两种或多种不同环酯单体聚合得到的聚酯聚合物的口香糖弹性体,其中的环酯单体具有低的玻璃转变温度Tg,而聚酯聚合物的玻璃转变温度Tg的范围是-20℃~-80℃。
地址 丹麦瓦埃勒湾
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