| 主权项 |
1.一种多层印刷电路板,其特征在于,系于基板上藉由加成法依序形成导体电路与树脂绝缘层,又于最外层形成有防焊剂层,且于该防焊剂层中所设之开口部内,设有用以与IC晶片做连接之焊料突块;前述防焊剂层系含有无机填料3-50重量%。2.如申请专利范围第1项之多层印刷电路板,其中,前述无机填料系择自铝化合物、钙化合物、钾化合物、镁化合物、以及矽化合物所构成群之中至少1种。3.如申请专利范围第1或第2项之多层印刷电路板,其中,前述无机填料之粒径在0.1-5.0m的范围内。4.如申请专利范围第1或第2项之多层印刷电路板,其中,于前述防焊剂层中系配合有弹性体。5.一种防焊剂组成物,系用于申请专利范围第1-4项中任一项之多层印刷电路板的制造上;其特征在于,于含有防焊剂层用树脂之糊中配合有无机填料3-50重量%。6.一种多层印刷电路板之制造方法,系于基板上依序形成导体电路与树脂绝缘层,又于最外层形成有防焊剂层;其特征在于,系使用申请专利范围第5项之防焊剂组成物。图式简单说明:图1(a)~(d)所示系本发明之多层印刷电路板之制程之一部分的截面图。图2(a)~(d)所示系本发明之多层印刷电路板之制程之一部分的截面图。图3(a)~(d)所示系本发明之多层印刷电路板之制程之一部分的截面图。图4(a)~(c)所示系本发明之多层印刷电路板之制程之一部分的截面图。图5(a)~(c)所示系本发明之多层印刷电路板之制程之一部分的截面图。图6(a)~(d)所示系本发明之多层印刷电路板之制程之一部分的截面图。图7(a)~(d)所示系本发明之多层印刷电路板之制程之一部分的截面图。图8(a)~(d)所示系本发明之多层印刷电路板之制程之一部分的截面图。图9(a)~(c)所示系本发明之多层印刷电路板之制程之一部分的截面图。图10(a)~(c)所示系本发明之多层印刷电路板之制程之一部分的截面图。图11(a)~(d)所示系本发明之多层印刷电路板之制程之一部分的截面图。图12(a)~(d)所示系本发明之多层印刷电路板之制程之一部分的截面图。图13(a)~(c)所示系本发明之多层印刷电路板之制程之一部分的截面图。图14(a)~(c)所示系本发明之多层印刷电路板之制程之一部分的截面图。图15(a),(b)所示系本发明之多层印刷电路板之制程之一部分的截面图。图16(a)~(d)所示系本发明之多层印刷电路板之制程之一部分的截面图。图17(a)~(d)所示系本发明之多层印刷电路板之制程之一部分的截面图。图18(a)~(d)所示系本发明之多层印刷电路板之制程之一部分的截面图。图19(a)~(c)所示系本发明之多层印刷电路板之制程之一部分的截面图。图20(a),(b)所示系本发明之多层印刷电路板之制程之一部分的截面图。图21(a)~(c)所示系本发明之多层印刷电路板之制程之一部分的截面图。图22(a)~(d)所示系本发明之多层印刷电路板之制程之一部分的截面图。图23(a)~(d)所示系本发明之多层印刷电路板之制程之一部分的截面图。图24(a)~(c)所示系本发明之多层印刷电路板之制程之一部分的截面图。图25(a)~(c)所示系本发明之多层印刷电路板之制程之一部分的截面图。图26(a)~(c)所示系本发明之多层印刷电路板之制程之一部分的截面图。图27(a)~(d)所示系本发明之多层印刷电路板之制程之一部分的截面图。图28(a)~(d)所示系本发明之多层印刷电路板之制程之一部分的截面图。图29(a)~(d)所示系本发明之多层印刷电路板之制程之一部分的截面图。图30(a)~(c)所示系本发明之多层印刷电路板之制程之一部分的截面图。图31(a)~(c)所示系本发明之多层印刷电路板之制程之一部分的截面图。图32(a)~(d)所示系本发明之多层印刷电路板之制程之一部分的截面图。图33(a)~(d)所示系本发明之多层印刷电路板之制程之一部分的截面图。图34(a)~(d)所示系本发明之多层印刷电路板之制程之一部分的截面图。图35(a)~(c)所示系本发明之多层印刷电路板之制程之一部分的截面图。图36(a), (b)所示系本发明之多层印刷电路板之制程之一部分的截面图。 |
