发明名称 | 散热器真空封装方法 | ||
摘要 | 本发明是有关于一种散热器真空封装方法,是以一连续的流程即可快速完成散热器的封装,且于封装过程中,无须再对散热器上盖或散热器下盖进行钻孔、接管焊接、抽真空等其它加工作业,因此可有效减少封装的程序,相对可减少工时的耗费及降低成本。此外,于封装过程之中,并无须使用任何焊接作业,相对可避免传统散热器于制造程序中经常必须利用到焊接、并因此造成焊锡流入散热器内而影响其品质的问题,故本发明亦可有效提高散热器的品质。 | ||
申请公布号 | CN1617065A | 申请公布日期 | 2005.05.18 |
申请号 | CN200310114278.3 | 申请日期 | 2003.11.12 |
申请人 | 大同股份有限公司 | 发明人 | 邱六合;吴昶辉;周明德;张正明 |
分类号 | G06F1/20;H01L23/367 | 主分类号 | G06F1/20 |
代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人 | 周国城 |
主权项 | 1.一种散热器真空封装方法,其特征在于,包括下列步骤:步骤A:将一散热器上盖、及一散热器下盖输送至一真空室内;步骤B:分别注入纯水于该散热器上盖及该散热器下盖内;步骤C:将该散热器上盖翻转并盖合于该散热器下盖上,并使该散热器上盖的衔接凸缘对应盖合于该散热器下盖的衔接凸缘;步骤D:以一第一辊轮、及一砧板对应辊压该散热器上盖与该散热器下盖的衔接凸缘,促使该散热器上盖的衔接凸缘初步弯折扣合于该散热器下盖的街接凸缘上;步骤E:以一第二辊轮、及该砧板再对应辊压该散热器上盖与该散热器下盖的衔接凸缘,促使该散热器上盖的衔接凸缘完全压实接合于该散热器下盖的衔接凸缘并形成密封;以及步骤F:将封装完成的该散热器上盖与该散热器下盖输送至该真空室外。 | ||
地址 | 台湾省台北市 |