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Für eine einfache und kostengünstige Reinigung von Randbereichen von Substraten, die insbesondere auch für nichtrunde Substrate geeignet ist, sieht die Erfindung eine Vorrichtung und ein Verfahren zur Randreinigung von Substraten, insbesondere Fotomasken und/oder Halbleiterwafern, vor. Die Vorrichtung weist wenigstens einen Reinigungskopf mit wenigstens einer Medienzuführdüse und wenigstens einer Medienabsaugöffnung auf, wobei der Reinigungskopf einen Hauptkörper besitzt, in dem die Medienabsaugöffnung und ein sich daran anschließender Medienabsaugkanal ausgebildet sind, sowie wenigstens einen ersten Flansch, der eine zur Medienabsaugöffnung weisende und sich im Wesentlichen senkrecht zu einer die Medienabsaugöffnung aufweisenden Seite des Hauptkörpers erstreckende ebene Seite besitzt, wobei die wenigstens eine Medienzuführdüse am ersten Flansch beabstandet vom Hauptkörper vorgesehen ist und sich zu der zur Medienabsaugöffnung weisenden Seite des Flansches öffnet und im Wesentlichen senkrecht hierzu gerichtet ist, wobei die Austrittsöffnung der Medienzuführdüse bezüglich der ebenen Seite des Flansches zurückgesetzt ist oder auf einer Ebene hiermit liegt und wobei eine Bewegungsvorrichtung derart steuerbar ist, dass sie bei einer Reinigung zwischen einer Oberfläche des Substrats und der zur Substratoberfläche weisenden ebenen Seite des Flansches einen Abstand von 0,05 bis 0,5 mm, insbesondere bis 0,3 mm und vorzugsweise von 0,2 mm, beibehält.
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