| 摘要 |
<p>Die Erfindung bezieht sich auf ein Verfahren zum Verschweißen von elektrischen Leitern mittels Ultraschall, wobei die Leiter (32) in einen von zumindest zwei Begrenzungselementen begrenzten Verdichtungsraum (30) eingebracht und nach Schließen des Verdichtungsraums verschweißt werden, wobei über eine Sonotrode (16) Ultraschall appliziert und vorzugsweise über eine Gegenelektrode (18) die zu verschweißenden Leiter druckbeaufschlagt werden. Um mit einfachen Maßnahmen die Güte der Schweißstelle überprüfen zu können, wird vorgeschlagen, dass nach dem Verschweißen (32) der Leiter der Verdichtungsraum (30) druckentlastet wird und sodann ein Ultraschallimpuls auf die verschweißten Leiter bei gleichzeitiger Druckbeaufschlagung auf diese appliziert und anschließend Abstandsveränderung von Sonotrode (16) und Gegenelektrode (18) gemessen wird.</p> |
