| 摘要 |
一种焊锡凸点软熔方法，包括将对准之晶粒基板组合体的温度升高至高于熔融温度(或共熔温度)之温度，维持充足时间以造成第一次软熔；使该组合体的温度降到低于熔融温度(或共熔温度)，达到第一次冷却温度，并维持充足时间以再凝固该焊锡；将该晶粒基板组合体之温度第二次提高到高于该熔融温度(或共熔温度)之温度，并维持充足时间以造成第二次软熔；第二次使该组合体的温度降到低于该熔融温度(或共熔温度)，达到第二次冷却温度及最后降到室温；其中至少该第一次与第二次熔融与第一次再凝固作用系在该组合体不曝露于氧化气氛之下进行。此外，用以进行该方法之装置包括一个多区炉，其具有一个进料口与出料口及具有一或多个区之第一区域，于该第一区域中进行第一次熔融作用；具有一或多个区之第二区域，于该第二区域中进行第一次再凝固作用；以及第三区域，于该第三区域中进行第二次熔融作用；于该装置进一步包括一个用以将晶粒基板组合体自该进料口输送通过该第一、第二与第三区域，送到出料口之输送带。 |
