| 发明名称 | 激光加工方法 | ||
| 摘要 | 本发明涉及激光加工方法，该方法是对印刷配线基板的绝缘层照射激光束，加工盲孔、凹槽或贯通孔的印刷配线基板的激光加工方法，其包括如下工序：第1工序，以规定的能量密度加工所述绝缘层；第2工序，对经第1工序加工的加工部位周围，以能量密度小于所述第1工序中的能量密度的激光进行照射以固化所述绝缘层；和第3工序，清除残存的污渍。 | ||
| 申请公布号 | CN1610596A | 申请公布日期 | 2005.04.27 |
| 申请号 | CN03801854.3 | 申请日期 | 2003.03.17 |
| 申请人 | 三菱电机株式会社 | 发明人 | 伊藤健治;竹野祥瑞;小林信高 |
| 分类号 | B23K26/38;H05K3/00;H05K3/26 | 主分类号 | B23K26/38 |
| 代理机构 | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人 | 丁香兰 |
| 主权项 | 1.激光加工方法，该方法是对印刷配线基板的绝缘层照射激光束，加工盲孔、凹槽或贯通孔的印刷配线基板的激光加工方法，其包括如下工序：第1工序，以规定的能量密度加工所述绝缘层；第2工序，对经第1工序加工的加工部位周围以能量密度低于所述第1工序中的能量密度的激光进行照射以固化所述绝缘层；和第3工序，清除残存的污渍。 | ||
| 地址 | 日本东京 | ||