| 发明名称 | 层叠型半导体器件 | ||
| 摘要 | 一种层叠型半导体器件，由分别包含半导体集成电路芯片且具有规格的多个半导体集成电路器件层叠而成，其中：在至少三个以上的半导体集成电路器件中，至少两个的除尺寸以外的上述规格的数值不同，且按除尺寸以外的上述规格的数值的大小的顺序进行层叠。 | ||
| 申请公布号 | CN1199270C | 申请公布日期 | 2005.04.27 |
| 申请号 | CN01140933.9 | 申请日期 | 2001.09.27 |
| 申请人 | 株式会社东芝 | 发明人 | 松尾美惠;早坂伸夫;有门经敏;石内秀美;作井康司;田洼知章 |
| 分类号 | H01L25/065 | 主分类号 | H01L25/065 |
| 代理机构 | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人 | 王以平 |
| 主权项 | 1.一种层叠型半导体器件，由分别包含半导体集成电路芯片且具有规格的多个半导体集成电路器件层叠而成，其中：在至少三个以上的半导体集成电路器件中，至少两个的除尺寸以外的上述规格的数值不同，且按除尺寸以外的上述规格的数值的大小的顺序进行层叠。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||