| 主权项 |
1.一种发光二极体之制造方法,系于金属基板上至少形成两条间隔设置之金属条,于两相邻之金属条之间一体成型复数排间隔设置之塑胶本体组,每一排塑胶本体组是由复数个块状的塑胶本体所连接而成,两相邻之塑胶本体中段以一连接部相互连接,并且每一塑胶本体内部包覆有不相互连接之金属片,以形成发光二极体之导线架。2.一种发光二极体之基板构造,该基板系为一矩形之金属薄板,其中两相对侧上分别布设有成排的定位孔,于基板的两侧定位孔之间一体冲制成型成排的导线架组,每一导线架组包括第一导线架单元、第二导线架单元,二导线架单元相互远离该端与基板连接,而相互邻近该端界定为打线垫,各相邻之导线架组的第一导线架单元系设于同一侧,其特征在于:第一、第二导线架单元之打线垫之间设有一间隙,而两相邻之导线架组之间设为与该间隙相通之镂空部,位于整排之导线架组最外侧之镂空部内设有自基板相对延伸而出之连接片。3.如申请专利范围第2项所述之发光二极体之基板构造,其中,所述之第一、二导线架单元上设有贯穿片体之注胶孔。4.如申请专利范围第2项所述之发光二极体之基板构造,其中,所述之第一、第二导线架单元位于镂空部该两侧设为凹入状而于导线架上形成宽度较窄的颈部。5.如申请专利范围第2或4项所述之发光二极体之基板构造,其中,第一、第二导线架单元上设有自表面凹入之凹沟。6.如申请专利范围第2、3或4项所述之发光二极体之基板构造,其中,连接片上设有贯穿片体之注胶孔。7.如申请专利范围第2、3或4项所述之发光二极体之基板构造,其中,连接片之两相对侧设为凹入状而于连接片上形成一宽度较窄之颈部。8.如申请专利范围第2、3或4项所述之发光二极体之基板构造,其中,连接片之片体表面设有凹入之凹沟。9.如申请专利范围第5项所述之发光二极体之基板构造,其中,连接片之片体表面设有凹入之凹沟。图式简单说明:第一图系依本发明之制造方法所制成于两金属条之间设有数排塑胶本体组之局部俯视示意图。第二图系本发明之局部放大侧视剖面示意图。第三图系本发明之第一种基板型态的局部俯视示意图。第四图系本发明于基板上完成灌注塑胶本体之局部俯视示意图。第五图系本发明第二种基板实施型态之局部俯视示意图。第六图系本发明第二种基板实施型态之局部放大俯视示意图。第七图系本发明第二种基板实施型态之局部侧视剖面示意图。第八图系现有制造发光二极体之基板的局部俯视示意图。第九图系现有基板上灌注塑胶本体之局部俯视示意图。第十图系现有完成灌注塑胶本体之后的弯折导线架侧视剖面示意图。 |
