发明名称 电脑机壳散热气流导引装置
摘要 本创作系有关一种电脑机壳散热气流导引装置,主要利用在电脑机壳与前饰面板间形成一多方向散热气流导引空间之装置,提供外部散热气流导入机壳之内部;该导引装置包括一凹入部,设在电脑机壳前壳板,以与前饰面板间形成一气流导引空间;多数个连通孔,开设在所述凹入部以及与凹入部相邻之电脑机壳周边,使得气流导引空间、外部空气与电脑机壳内部间的气流连通;配合对应组装于所述凹入部端面之前置式散热风扇,导引外部空气穿过多数连通孔进入气流导引空间,进而导入电脑机壳内执行电子元件散热工作者。
申请公布号 TWM261981 申请公布日期 2005.04.11
申请号 TW093212929 申请日期 2004.08.13
申请人 浩鑫股份有限公司 发明人 游文隆;赖瑞铭
分类号 H05K7/20 主分类号 H05K7/20
代理机构 代理人 谢佩玲 台北市大安区罗斯福路2段107号12楼
主权项 1.一种电脑机壳散热气流导引装置,包括:一电脑机壳;一结合于所述电脑机壳之前饰面板;其特征在于:一成型于所述电脑机壳前壳板之凹入部;一形成于所述凹入部与前饰面板间之气流导引空间;以及多数连通孔,开设在所述凹入部及电脑机壳,使得气流导引空间、外部空气与电脑机壳内部间的气流连通。2.如申请专利范围第1项所述的电脑机壳散热气流导引装置,其中该凹入部系为内凹组态结合成为电脑机壳之前壳板。3.如申请专利范围第1项所述的电脑机壳散热气流导引装置,其中该凹入部系为内凹组态结合成为电脑机壳之前壳板之一部份。4.如申请专利范围第1项所述的电脑机壳散热气流导引装置,其中该凹入部系为一含有内凹之平板板体与角度转折之侧板组成之非平面结构体。5.如申请专利范围第4项所述的电脑机壳散热气流导引装置,其中该凹入部之板体与侧板系为一个钝角、直角或锐角转折组立关系之任一种。6.如申请专利范围第1项所述的电脑机壳散热气流导引装置,其中该多数连通孔,包括开设在凹入部端面的第一连通孔;以及开设在电脑机壳上之第二连通孔,且此第一连通孔与第二连通孔系相互对应设置,以供空气对流之通道。7.如申请专利范围第1项所述的电脑机壳散热气流导引装置,其中多数连通孔,包括开设在凹入部之侧板端面的第一连通孔,以及开设在电脑机壳上之第二连通孔,此第一连通孔与第二连通孔系相互对应设置,以供空气对流之通道。8.一种电脑机壳散热气流导引装置,包括:一电脑机壳;一结合于电脑机壳之前饰面板;其特征在于:一在前壳板含有凹入部之所述电脑机壳;一形成于所述电脑机壳前壳板与前饰面板间之气流导引空间;以及多数连通孔,开设在所述凹入部及电脑机壳,使得气流导引空间将外部空气与电脑机壳内部间的气流连通。9.如申请专利范围第8项所述的电脑机壳散热气流导引装置,其中该凹入部为内凹组态结合成为电脑机壳之前壳板。10.如申请专利范围第8项所述的电脑机壳散热气流导引装置,其中该凹入部为内凹组态结合成为电脑机壳之前壳板之一部份。11.如申请专利范围第8项所述的电脑机壳散热气流导引装置,其中该凹入部系为一含有内凹之平板板体与角度转折之侧板所组成之非平面结构体。12.如申请专利范围第11项所述的电脑机壳散热气流导引装置,其中凹入部之板体与侧板,系为一个钝角、直角或锐角转折组立关系之任一种。13.如申请专利范围第8项所述的电脑机壳散热气流导引装置,其中该多数连通孔,包括开设在凹入部端面的第一连通孔;以及开设在电脑机壳上之第二连通孔,此第一连通孔与第二连通孔系相互对应设置,以供空气对流之通道。14.如申请专利范围第8项所述的电脑机壳散热气流导引装置,其中该多数连通孔,包括开设在凹入部之侧板端面的第一连通孔,以及开设在电脑机壳上之第二连通孔,此第一连通孔与第二连通孔系相互对应设置,以供空气对流之通道。图式简单说明:第一图 系本创作一实施例之立体结构分解图。第二图 系本创作一实施例之电脑机壳局部组合立体图。第三图 系本创作一实施例之组合立体图。第四图 系本创作一实施例之剖视与气流导引示意图。第五图 系本创作一实施例之另一视角组合立体图。
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