发明名称 挥发性记忆体结构及其形成方法
摘要 一种形成挥发性记忆体结构之方法,包括下列步骤:首先,提供具有一对相邻的沟槽基底,并且每一沟槽之下半部形成有一埋入式沟槽电容。接下来,形成具有高部及低部之项圈绝缘层于每一等沟槽之上半部侧壁,其中高部系大体设置于每一等沟槽邻近预定形成主动区之侧壁上。
申请公布号 TW200512883 申请公布日期 2005.04.01
申请号 TW093127848 申请日期 2004.09.15
申请人 茂德科技股份有限公司 发明人 洪金龙;张宏隆;李岳川
分类号 H01L21/8239 主分类号 H01L21/8239
代理机构 代理人 洪澄文;颜锦顺
主权项
地址 新竹市新竹科学工业园区力行路19号3楼