| 摘要 |
一种耐热性之负像版光敏性组成物，其包含(a)一或多种之聚苯并恶唑先质聚合物(Ⅰ)：093116126-p01.bmp其中，x系约10至约1000之整数，y系0至约900之整数，且(x＋y)系约少于1000；Ar^1系四价芳香族基、四价杂环基，或其混合物；Ar^2系可含有矽之二价芳香族、二价杂环、二价脂环，或二价脂族基；Ar^3系二价芳香族基、二价脂族基、二价杂环基，或其等之混合物；Ar^4系Ar^1(OH)2或Ar^2；G系羰基、羰基氧或磺醯基之单价有机基；(b)一或多种之光活性化合物，其于照射时系释出酸(PAG)；(c)一或多种之潜交联剂，每一者系含有至少二个～N－(CH2OR)n单元(n＝1或2，其中，R系线性或分枝之C1－C8烷基)；(d)至少一溶剂；及(e)至少一溶解速率改质剂，但附带条件系当此潜交联剂系高反应性时，此溶解速率改质剂不含有羧酸基。 |
