形成包封器件和结构的方法

摘要

在一个实施例中，一种电子器件封装(1)包括具有标记(3)的引线框(2)。电子芯片(8)用单元片附着层(9)附着于标记(3)。具有完全侧壁的沟道(16)形成于电子芯片(8)附近的标记(3)内，并包围芯片(8)的外周。包封层(19)覆盖芯片(8)、标记(3)的一部分和弯曲沟道(16)的至少一部分。弯曲沟道(16)减小了芯片附着期间单元片附着材料通过标记(3)的扩散，其减小了芯片和封装破裂问题，并改善了包封层(19)的粘着。弯曲沟道(16)的形状防止单元片附着材料流入弯曲沟道(16)内，这允许包封层(19)粘着于弯曲沟道(16)的表面。

主权项

1.一种电子器件封装，包括：支持基片，其包括标记，其中标记具有键合表面；第一电子芯片，其具有第一周边，其中该电子芯片用第一单元片附着材料附着于键合表面的第一部分；第一连续沟道，其形成于第一周边附近的标记中，其中第一连续沟道包括弯曲的侧壁表面和与第一周边相邻的内缘；和包封材料，其覆盖第一电子芯片和弯曲侧壁表面的至少一部分。