发明名称 |
具有对角方向线路的半导体集成电路器件及其布置方法 |
摘要 |
本申请公开了具有对角方向线路的半导体集成电路器件及其布置方法。具有多个电路元件和多个连接这些电路元件的线路的半导体集成电路器件包括:具有第一最小线路宽度的正交线路,它形成在第一布线层中并且水平或垂直延伸;具有第二最小线路宽度的对角线路,它基本上等于第一最小线路宽度,形成在与第一布线层不同的第二布线层中并且相对于正交线路沿着对角方向延伸;以及一通路,其尺寸不大于第一或第二线路宽度,它形成在正交线路和对角线路重叠的位置处以便连接正交线路和对角线路,其中对角线路和正交线路中的一个在形成通路的位置包括扩大的线路宽度区域,并且该扩大线路宽度区域的线路宽度被扩大为超过第一或第二最小线路宽度。 |
申请公布号 |
CN1577834A |
申请公布日期 |
2005.02.09 |
申请号 |
CN200410034886.8 |
申请日期 |
2004.04.15 |
申请人 |
富士通株式会社 |
发明人 |
须贺真人 |
分类号 |
H01L23/528;H01L21/768;H01L21/82;H01L23/52;G06F17/50 |
主分类号 |
H01L23/528 |
代理机构 |
中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 |
代理人 |
李德山 |
主权项 |
1.一种具有多个电路元件和多个连接这些电路元件的线路的半导体集成电路器件,它包括:具有第一最小线路宽度的正交线路,它形成在第一布线层中并且水平或垂直延伸;具有基本上等于第一最小线路宽度的第二最小线路宽度的对角线路,它形成在与第一布线层不同的第二布线层中并且相对于正交线路沿着对角方向延伸;以及一通路,其尺寸不大于第一或第二线路宽度,它形成在正交线路和对角线路重叠的位置处以便连接正交线路和对角线路,其中对角线路和正交线路中的一个在形成通路的位置包括扩大的线路宽度区域,并且该扩大线路宽度区域的线路宽度被扩大超过第一或第二最小线路宽度。 |
地址 |
日本神奈川 |