| 主权项 |
1.一种发光二极体封装结构,系为一基板具有上下相对表面,且一导电座垫及一导电片系布设于该基板之上表面,一第一电极片及第二电极片系布设于该基板之下表面,且一发光晶片系设置于该导电座垫上,且电连接于该导电座垫及该导电片,一保护胶体系胶封该发光晶片于该基板上表面,其特征为该基板具有二穿孔贯穿该上表面及下表面,二导电体分别延伸穿过该等穿孔,且使一该导电体之二端分别连接该导电座垫及该第一电极片,及另一该导电体之二端分别连接该导电片及该第二电极片。2.如申请专利范围第1项所述之发光二极体封装结构,其中该导电体系为圆筒形状。3.如申请专利范围第1项所述之发光二极体封装结构,其中该导电体系附着于该基板之穿孔壁面上。4.如申请专利范围第1项所述之发光二极体封装结构,其中该穿孔系为圆孔状。5.如申请专利范围第1项所述之发光二极体封装结构,其中该保护胶系为透明绝缘胶体。6.如申请专利范围第1项所述之发光二极体封装结构,其中该导电座垫及该导电片系分别与基板之相邻端缘相距一段距离。7.如申请专利范围第1项所述之发光二极体封装结构,其中该第一电极片及该第二电极片系分别与该基板之相邻端缘相距一段距离。8.如申请专利范围第1项所述之发光二极体封装结构,其中更包括一电连接线,其电连接于该发光晶片及该导电片。图式简单说明:第一图系习知技术之发光二极体封装结构立体图第二图系习知技术之两发光二极体封装结构组合侧视剖视图第三图系本创作之发光二极体封装结构仰视立体图第四图系本创作之发光二极体封装结构立体图第五图系本创作之复数发光二极体封装结构矩阵排列仰视立体图 |
