侧光型彩色发光二极体封装结构

摘要

本发明为一种侧光型彩色发光二极体(light emitting diode，LED)封装结构；其特征为将LED电路板基材上的焊垫，安置于基材同一侧方向，以利于背光模组之电路板焊接，使整个彩色LED发光方向，可以直接射入彩色液晶背光模组之导光板，另外，由于彩色发光二极体封装结构基材上，置有导电柱，可使在LED基板第一面(即放置LED晶粒面)的LED发光晶粒电极，直接藉由导电柱导通至背面焊垫接合面(即第二面)，换句话说，即是藉由导电柱可使双面的电极得以直接导电并传热，使得整个彩色发光二极体封装结构具有良好散热性。本案发明之特点系针对彩色液晶背光源之需求，特别设计出可直接焊接并由侧面发光之一种发光二极体封装结构。

主权项

1.一种侧光型彩色发光二极体封装结构,其中包含一电路板基材、和两颗或两颗以上之不同色光LED发光晶粒以及封装胶体所构成,其中电路板基材之第一面为放置LED发光晶粒电极面,第二面为焊垫电极面;该电路板基材放置LED发光晶粒电极底下置有导电柱,可使电流直接导通电路板基材之两面电极,并且利用该导电柱具有传热功能来导出散热以增加散热速度。2.如申请专利范围第1项所述一种侧光型彩色发光二极体封装结构,其中该电路板基材第一面放置LED发光晶粒电极面及第二面为焊垫电极面均分割成为LED发光晶粒数再加一个独立导电区域。3.如申请专利范围第1项所述一种侧光型彩色发光二极体封装结构,其中所述电路板基材必须有一个或一个以上导电柱。4.如申请专利范围第1项所述一种侧光型彩色发光二极体封装结构,其中所述导电柱,其材料必须为一种具导电的材料,其材料可为金、银、铜、铝、及锡之物质或其合金物中所选出。5.如申请专利范围第1项所述一种侧光型彩色发光二极体封装结构,其中所述不同色光之LED发光晶粒,可由红色发光晶粒(R)、绿色光发光晶粒(G)及蓝色光发光晶粒(B)三晶所组成。图式简单说明:第一图系先前技艺第一面。第二图系先前技艺模组第二面侧边焊接包装至母板示意图。第三图系本发明一般表面电极晶粒实施例第一面。第四图系本发明一般表面电极晶粒实施例第二面。第五图系本发明一般表面电极晶粒实施例剖面示意图。第六图系本发明一般表面电极晶粒实施例第二面侧边焊接包装至母板示意图。第七图系本发明覆晶式发光二极体晶粒实施例第一面。