物理气相沉积装置

摘要

一种物理气相沉积装置，用以使导电材料可沉积于基板上。此物理气相沉积装置主要包括有设置罩及附着罩。设置罩用以置放由多个导电片组合而成的靶材，且此设置罩下缘具有至少一个孔洞，该物理气相沉积装置内部外接有气体导管，部分离子化的气体系可透过此气体导管被导入设置罩中。附着罩则用以置放基板，此附着罩系以罩接设置罩的方式，使基板与靶材彼此对置，且附着罩于罩接设置罩后，设置罩与附着罩间系留有一间隙。经气体轰击之靶材所产生且落于设置罩下缘之靶材微粒可透过此孔洞落入间隙。