| 主权项 |
1.一种积层体,系将在聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜 上具有由金属氧化物或者由金属氧化物与金属氟 化物所形成的薄膜层的表面处理聚对苯二甲酸乙 二醇酯薄膜,和在聚乙烯醇薄膜上具有由金属氧化 物或者由金属氧化物与金属氟化物所形成的薄膜 层的表面处理聚乙烯醇薄膜,夹以包含具有胺基的 聚胺酯及聚环氧化合物的黏着剂并施予积层而成 者。 2.如申请专利范围第1项之积层体,其中,前述表面 处理聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜及/或前述表面处 理聚乙烯醇薄膜之薄膜层,系由矽氧化物所形成的 薄膜层。 3.如申请专利范围第1项之积层体,其中,前述表面 处理聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜及/或前述表面处 理聚乙烯醇薄膜之薄膜层,系由矽氧化物与金属氟 化物及/或镁氧化物所形成的薄膜层。 4.如申请专利范围第1项至第3项中任一项之积层体 ,其中,前述黏着剂再包含矽烷偶合剂。 5.如申请专利范围第1项之积层体,其中,系在前述 表面处理聚乙烯醇薄膜侧再积层热熔着性塑胶薄 膜而成者。 6.一种积层体之制造方法,系在聚对苯二甲酸乙二 醇酯薄脂上具有由金属氧化物或者由金属氧化物 与金属氟化物所形成的薄膜层的表面处理聚对苯 二甲酸乙二醇酯薄膜、和在聚乙烯醇薄膜上具有 由金属氧化物或者由金属氧化物与金属氟化物所 形成的薄膜层的表面处理聚乙烯醇薄膜当中的至 少一方上面,涂布包含具有胺基的聚胺酯树脂及聚 环氧化合物与黏着剂,再将前述表面处理聚对苯二 甲酸乙二醇酯薄膜与前述表面处理聚乙烯醇薄膜 施予层压者。 7.一种显示元件封装构造体,系由阻障性基材、和 在该阻障性基材上对前述阻障性基材按发光面能 成为外面之方式予以积层的显示元件、和在该显 示元件上对前述显示元件之发光面按表面处理聚 对苯二甲酸乙二醇酯薄膜能成为外面之方式予以 积层的申请专利范围第1项至第5项之任一项的积 层体所构成,并将前述显示元件之周围之阻障性基 材与前述积层体予以黏着而成者。 8.如申请专利范围第7项之显示元件封装构造体,其 中,前述显示元件系电场发光元件。 9.一种显示元件形成用积层体,系在塑胶薄膜之单 面上具有透明电极的透明导电薄膜之塑胶薄膜侧, 将申请专利范围第1项至第4项中任一项的积层体 按表面处理聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜能成为外 面之方式,夹以包含具有胺基的聚胺酯树脂及聚环 氧化合物的黏着剂予以积层而成者。 10.一种无封装型显示元件构造体,系在显示元件之 发光方向使申请专利范围第9项之显示元件形成用 积层体积层而成者。 11.如申请专利范围第10项之无封装型显示元件构 造体,其中,前述显示元件系电场发光元件。 图式简单说明: 第1图系本发明之EL元件封装构造体之剖面图。 第2图系使用本发明之显示元件形成用积层体的无 封装型无机EL元件(无封装型显示元件构造体)之剖 面图。 |
