| 发明名称 | 表面安装电子元件封装 | ||
| 摘要 | 一种表面安装电子元件封装，所述封装将在大约250℃或更高的回流温度下回流焊接在电路板上，其包括和外壳盖子。所述外壳具有高于回流温度的软化温度，所述盖子具有低于回流温度的软化温度。在所述封装中，软化盖子补偿了回流造成的外壳与盖子之间的热膨胀差异产生的粘合表面上的应力。 | ||
| 申请公布号 | CN1541026A | 申请公布日期 | 2004.10.27 |
| 申请号 | CN200410005981.5 | 申请日期 | 2004.02.23 |
| 申请人 | 株式会社村田制作所 | 发明人 | 上庆一;石正光则;炭田学 |
| 分类号 | H04R17/00;G10K9/122 | 主分类号 | H04R17/00 |
| 代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人 | 刘晓峰 |
| 主权项 | 1.一种表面安装电子元件封装，所述封装将在大约250℃或更高的回流温度下回流焊接在电路板上，其包括：具有开口的外壳，其中容纳电子元件的零件，所述外壳具有高于回流温度的软化温度；和粘合到所述外壳以闭合所述开口的盖子，所述盖子具有低于回流温度的软化温度。 | ||
| 地址 | 日本京都府 | ||