| 主权项 |
1.一种微毫米切割之薄膜电路技术,系针对厚度在公厘之百分之一以下之薄膜电路成型所设计,其薄膜电路系由至少两者或两者以上之薄膜层与导电材交互夹设,然其系利用两对应的滚轮输送以滚压的方式完成切割、局部布设、超音波接合加工,当中一滚轮系设置有两导轮与辗刀及成型刀,其特征系于:两导轮,系分别设于滚轮之两端际以供内缘与另一滚轮保持与薄膜的缝隙,以传动滚轮与滚轮及辗刀与成型刀的端距;辗刀,系满滚轮内缘周围向外延伸,所延伸之厚度系为薄膜厚度,以供为切断者;成型刀,系自滚轮内缘周围向外延伸,所延伸之刃部必需小于辗刀及薄膜厚度,以供导电材于薄膜上区割成型者;俾,当中利用滚轮与滚轮间辗滚的稳定及快速的特性,以降低解决传统加工的不良率。2.如申请专利范围第1项所述之微毫米切割之薄膜电路技术,其中辗刀之刀刃自滚轮内缘向外延伸必须超过成型刀所实施。3.如申请专利范围第1项或第2项所述之微毫米切割之薄膜电路技术,其中辗刀系提供一成型切割之实施者。4.如申请专利范围第1项所述之微毫米切割之薄膜电路技术,其中成型刀之刀刃自滚轮内缘延伸必须界于滚轮内缘与辗刀之间所实施。图式简单说明:第1图,系为本创作之实施立体图;第2图,系为本创作之滚轮侧视示意图;第3-1图,系为本创作之使用状态断面示意图;第3-2图,系为本创作之薄膜电路加工完成之局部断面图;第4图,系为本创作之机台配设示意图;第5-1图,系为本创作之加工步骤示意图;第5-2图,系为本创作之另一实施例之加工步骤示意图;第6-1图,系为本创作之薄膜电路加工完成之示意图;第6-2图,系为本创作之薄膜电路加工完成之断面图;第7图,系为本创作之一使用例示意图; |
