发明名称 印刷电路板回焊机之加热装置
摘要 本创作为有关一种印刷电路板回焊机之加热装置,系包括有加热机构、预热装置、印刷电路板所构成,其中该加热机构为设置于印刷电路板上方,系可利用加热机构输送高温热风于印刷电路板上之电子元件,且于加热机构下方则设有预热装置,俾使印刷电路板位于加热装置与预热装置之间;即可利用加热机构与预热装置同时由印刷电路板的上、下位置进行加温预热,进而使印刷电路板上设置电子元件的位置受热均匀,而让电子元件接脚处的焊锡及锡球熔化,以将电子元件由印刷电路板上取出,并有效缩短对印刷电路板的加热时间,且可防止印刷电路板因不均匀加热,而发生加热处弯曲或变形之情况。
申请公布号 TWM248191 申请公布日期 2004.10.21
申请号 TW092218624 申请日期 2003.10.20
申请人 德迈科技有限公司 发明人 李宏祺
分类号 H05K13/00 主分类号 H05K13/00
代理机构 代理人 江明志 台北市大安区忠孝东路四段一四八号二楼之四
主权项 1.一种印刷电路板回焊机之加热装置,系包括有加热机构、预热装置所构成,其中:该加热机构为具有加热基座,而于加热基座上方连设有热风输送管,并于加热基座内部设有热风集中室,且于热风集中室下端面上为设有复数热风吹送口,而于加热基座的四周板面底部,则开设有复数热风排出口;该预热装置为设于加热机构下方,且于预热装置上方为设有红外线过滤镜;上述加热机构与预热装置之间为可置设有印刷电路板,进而使加热机构及预热装置分别于印刷电路板的上、下方进行加温预热。2.如申请利范围第1项所述印刷电路板回焊机之加热装置,其中,该热风集中室下端面板上之复数热风吹送口,系由中心向外且呈渐次放大状。3.如申请利范围第1项所述印刷电路板回焊机之加热装置,其中,该加热机构下方之预热装置之两侧分别设有复数插座。4.如申请利范围第3项所述印刷电路板回焊机之加热装置,其中,该预热装置可为导热线圈,且导热线圈两端为分别插接于插座上。5.如申请利范围第3项所述印刷电路板回焊机之加热装置,其中,该预热装置可为热导管,且热导管两端为分别插接于插座上。6.如申请利范围第3项所述印刷电路板回焊机之加热装置,其中,该预热装置可为红外线灯管,且红外线灯管两端为分别插接于插座上。图式简单说明:第一图 系为本创作之立体分解图。第二图 系为本创作之侧视剖面图。第三图 系为本创作实施状态之侧视剖面图。第四图 系为本创作实施例之立体分解图。第五图 系为本创作又一实施例之侧视剖面图。第六图 系为本创作另一实施例之立体分解图。第七图 系为习用积体电路拆除头之剖面图。
地址 台北县汐止市环河街八十八巷三弄十五号