发明名称 双主机板电子式故障指示器
摘要 本创作系有关于一种双主机板电子式故障指示器,其包括有一上壳体、一下壳体、一上主机板、一下主机板、一前面板以及一讯号连接线;其中上主机板系锁附于上壳体之内顶面,下主机板系锁附于下壳体之内底面,上、下主机板间系以讯号连接线传递电器讯号;上壳体之二侧边之下缘设置有复数个上结合结构,而下壳体之二侧边之上缘设置有复数个相对应之下结合结构,使得上壳体与下壳体可藉由上结合结构与下结合结构之卡合而结合,且上、下壳体系分别锁附至前面板。
申请公布号 TWM248113 申请公布日期 2004.10.21
申请号 TW092222114 申请日期 2003.12.17
申请人 大同股份有限公司 发明人 魏金冠
分类号 H02B15/00;G01R31/02;G08B21/00 主分类号 H02B15/00
代理机构 代理人 吴冠赐 台北市松山区敦化北路一○二号九楼;杨庆隆 台北市松山区敦化北路一○二号九楼;林志鸿 台北市松山区敦化北路一○二号九楼
主权项 1.一种双主机板电子式故障指示器,包括: 一前面板,该前面板包括一正面及一背面,且在该 背面包括有复数个上壳体螺孔及复数个下壳体螺 孔; 一上壳体,其包括有二侧壁、一内顶面及一前壁, 其于该内顶面设置有复数个上主机板螺柱,于该二 侧壁之下缘设置有复数个上结合结构,并分别于该 前壁之二侧设置至少一个上壳体螺固机构其系对 应至该前面板之上壳体螺孔; 一上主机板,其包括有一上组装面,该上组装面设 有一第一讯号接头及复数个通孔,该等通孔系分别 对应于该上壳体1之上主机板螺柱并藉以将该上主 机板以复数个螺丝锁附于该上壳体; 一下壳体,其包括有二侧壁、一内底面及一前壁, 其于该内底面设置有复数个下主机板螺柱,于该二 侧壁之上缘分别对应于该上壳体之该等上结合结 构处设置有复数个下结合结构,并分别于该前壁之 二侧设置至少一个下壳体螺固机构其系对应至该 前面板之下壳体螺孔; 一下主机板,其包括有一下组装面,该下组装面设 有一第二讯号接头及复数个贯孔,该等贯孔系分别 对应于该下壳体之下主机板螺柱并藉以将该下主 机板以复数个螺丝锁附于该下壳体;以及 一讯号连接线,其包括有一第一讯号插头对应插接 至该上主机板之第一讯号接头,及一第二讯号插头 对应插接至该下主机板之第二讯号接头; 其中,藉由该等上结合结构分别结合至该下壳体该 等下结合结构,使得该上壳体得以与该下壳体结合 ,且该上壳体及该下壳体系以该上壳体螺固机构及 该下壳体螺固机构而分别锁附于该前面板。 2.如申请专利范围第1项所述之双主机板电子式故 障指示器,其中该上主机板之上组装面更包括有一 第一端子,其系以一第一排线连接至该上主机板之 组装面。 3.如申请专利范围第2项所述之双主机板电子式故 障指示器,其中该上壳体之前壁中段对应至该第一 端子处更包括有一端子上凹槽,该下壳体之前壁中 段对应至该第一端子处更包括有一端子下凹槽,且 该第一端子系容置于该端子上凹槽及该端子下凹 槽之中。 4.如申请专利范围第1项所述之双主机板电子式故 障指示器,其中该下壳体更包括有一后壁,且该后 壁于其中段处开设有一第二端子孔。 5.如申请专利范围第4项所述之双主机板电子式故 障指示器,其中该下主机板之下组装面更包括有一 第二端子,其系对应至该下壳体之第二端子孔,且 该第二端子系容置于该第二端子孔中。 6.如申请专利范围第1项所述之双主机板电子式故 障指示器,其中该上壳体之上结合结构系为一L型 凸条,该下壳体之下结合结构系为一U型凹槽,且该L 型凸条系对应结合至该U型凹槽。 图式简单说明: 图1系本创作实施例之分解示意图。 图2系本创作实施例之组装示意图。
地址 台北市中山区中山北路三段二十二号
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