Verfahren zum Testen einer Halbleitervorrichtung

摘要

Ein Verfahren zum Testen einer Halbleitervorrichtung (20) beinhaltet die Schritte: Positionieren eines mit der Halbleitervorrichtung (20) versehenen Halbleiter-Wafers auf einer Oberfläche einer Test-Werkzeugvorrichtung (1); Trennen des Halbleiter-Wafers in eine Vielzahl von Halbleiterchips (28) auf der Oberfläche durch Zerteilen oder Schneiden des Halbleiter-Wafers; und, unter der Positionierung der Vielzahl der Halbleiterchips (28) auf der Oberfläche, Testen einer elektrischen Eigenschaft der Halbleitervorrichtung (20). DOLLAR A Folglich kann ein Verfahren bereitgestellt werden zum Testen einer Halbleitervorrichtung, welches eine elektrische Eigenschaft mit höherer Genauigkeit vor einem Zusammenbauschritt zu testen vermag.