| 发明名称 | 加强的集成电路 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种集成电路，该集成电路具有其中带端子焊点(3)的工作表面(2)和与工作表面相反的非工作表面(4)。相应的加强片(5、6)覆盖集成电路的各表面。本发明也提供了一种加强集成电路的方法。 | ||
| 申请公布号 | CN1165874C | 申请公布日期 | 2004.09.08 |
| 申请号 | CN01806007.2 | 申请日期 | 2001.03.07 |
| 申请人 | 施蓝姆伯格系统公司 | 发明人 | 索菲·吉拉德;斯蒂法妮·普罗沃斯特;米歇尔·古尔勒 |
| 分类号 | G06K19/077;H01L23/498;H01L23/00 | 主分类号 | G06K19/077 |
| 代理机构 | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人 | 魏晓刚;李晓舒 |
| 主权项 | 1.一种用于智能卡型便携物品的集成电路，该集成电路具有其中带端子焊点(3)的工作表面(2)和与工作表面相对的非工作表面(4)，其特征在于，在集成电路的每个表面上覆盖有加强片(5、6)，每个所述加强片(5、6)借助于一层粘结剂(7、8)固定到集成电路(1)的相应表面(2、4)上。 | ||
| 地址 | 法国蒙特鲁日 | ||