| 摘要 |
本发明揭示一种制备封装半导体元件之方法，包括使一金属载体在一切割装置中接受切断步骤，该金属载体具有至少一个半导体晶体，该半导体晶体有一封装；该切割装置有一包含钻石晶粒的切割刀片；在该切断步骤中，该切割刀片以一冷却液冷却并切断该封装及该金属载体，因此切断至少一个半导体元件，其特征为在该切断步骤期间应用一摩擦力减少的冷却液。较好使用一具有锋利切开的钻石晶粒且由烧结金属制成的切割刀片，应用于该切割刀片中的锋利切开的钻石晶粒的浓度低于或等于一最大浓度，该最大浓度取决于用于切割的钻石晶粒之间的相互距离在此浓度下正好足够大以实质上移除所有的锯屑。该金属载体较好具有各种特征，以减少需要切割的金属数量，以及防止在切割期间金属发生振动。 |
