| 主权项 |
1.一种可插拔之探测头,包含:一陶瓷基板,其系具有一插合面及一贴合面,该插合面形成有复数个插针;及一矽基板,其系具有一探触面及一对应该探触面之背面,该矽基板之探触面系形成有复数个探触针,该矽基板之背面系与该陶瓷基板之贴合面贴合。2.如申请专利范围第1项所述之可插拔之探测头,其中该矽基板系具有复数个导通孔,其系电性连接该些探触针与该陶瓷基板之插针。3.如申请专利范围第1项所述之可插拔之探测头,其另包含有一异方性导电胶,其系设于该陶瓷基板与该矽基板之间。4.如申请专利范围第1项所述之可插拔之探测头,其中该陶瓷基板系为低温共烧陶瓷[LOW Temperature Co-fire Ceramic,LTCC]。5.如申请专利范围第1项所述之可插拔之探测头,其中该陶瓷基板之平坦度[Flatness]、粗糙度[Roughness]、平行度[Parallelism]均不大于5m。6.如申请专利范围第1项所述之可插拔之探测头,其中该陶瓷基板系形成有复数个崁入式被动元件[Embedded passive component]。7.如申请专利范围第1项所述之可插拔之探测头,其中该矽基板之尺寸系不大于该陶瓷基板之尺寸。8.如申请专利范围第1项所述之可插拔之探测头,其中该些插针系呈矩阵排列。图式简单说明:第1图:*专利公告第537496号之可改变连接线路之探测卡组合构造之截面示意图;及第2图:依据本创作之一具体实施例,一种可插拔之探测头之截面示意图。 |
