电子封装、封装组件及其制作方法和导热结构的制作方法

摘要

电子封装，其中在封装的电路化基底上的电子器件(例如，芯片)以可分离的方式用多个可压缩导热单元(例如，焊球)热连接到热沉。这些单元作为热连接的一部分受到压缩和永久性形变。

主权项

1.电子封装组件，包括：在其第一表面上具有多个导体的电路化基底；在所述电路化基底上安置的以及电连接到所述的多个导体的电子器件；热连接到所述电子器件的热沉；在所述电子器件和所述热沉之间安置的以及以可分离方式热连接到其上的多个可压缩导热单元；和在所述热沉和所述电子器件之间提供压缩力并且加到所述可压缩导热单元上的装置，由于在所述热沉和所述电子器件之间提供可分离的连接的所述压缩力的结果，选择的所述多个可压缩导热单元受到压缩并且永久性形变。