印刷电路布线板的制造方法

摘要

本发明涉及能制得可多级叠层的印刷线路板的极薄的印刷电路布线板的制造方法，其特征在于，包含以下步骤：即A.准备厚度为50μm～300μm的硅晶片(20)；B.将该硅晶片(20)安装在只能保持硅晶片(20)的边缘部的夹具(10)上，用薄膜覆盖该硅晶片(20)的整个表面，并将该硅晶片(20)固定于该夹具(10)上；C.使该薄膜形成图案，并使硅晶片(20)的正面和背面露出；D.在该露出的硅晶片(20)的规定位置上形成通孔，同时在具有该通孔的硅晶片(20)的露出面上形成金属薄膜；和E.使该金属薄膜形成图案，接着进行蚀刻，获得规定的导体图案。

主权项

1.一种印刷电路布线板的制造方法，其特征在于，包含以下步骤，即A.准备厚度为50μm～300μm的硅晶片；B.将该硅晶片安装在只能支持其边缘部的夹具上，用薄膜覆盖其整个面，将该硅晶片固定于该夹具上；C.使该薄膜形成图案，并使硅晶片的正面和背面露出；D.在该被露出的硅晶片的规定位置上形成通孔，同时在包含该通孔的该硅晶片的露出面上形成金属薄膜；E.使该金属薄膜形成图案，接着进行蚀刻，以获得规定的导体图案。