发明名称 |
化学机械研磨垫 |
摘要 |
一种用于化学机械研磨之研磨垫,包括基底、形成于该基底之上的众多凸出岛、及形成于该众多凸出岛之间的众多沟槽,其中,该众多凸出岛之形状及排列符合流体动力学,以致于流体流过每一凸出岛后可实质均匀地朝向二侧相邻沟槽分流。凸出岛之角落经过圆化,以进一步降低刮伤。此外,凸出岛之型态比设定在1:2与1:20之间,以致于研磨时能视待研磨物的表面的地形变化而弹性变形,因而实质均匀地研磨该待研磨表面。 |
申请公布号 |
TW200414973 |
申请公布日期 |
2004.08.16 |
申请号 |
TW092103142 |
申请日期 |
2003.02.14 |
申请人 |
中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 SEMICONDUCTORMANUFACTURING INTERNATIONAL (SHANGHAI) CORP. 中国 |
发明人 |
黄河;宁先捷;陈国庆;蔡孟峰 |
分类号 |
B24B7/24;B24B37/04;H01L21/304 |
主分类号 |
B24B7/24 |
代理机构 |
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代理人 |
林志刚 |
主权项 |
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地址 |
中国 |