发明名称 化学机械研磨垫
摘要 一种用于化学机械研磨之研磨垫,包括基底、形成于该基底之上的众多凸出岛、及形成于该众多凸出岛之间的众多沟槽,其中,该众多凸出岛之形状及排列符合流体动力学,以致于流体流过每一凸出岛后可实质均匀地朝向二侧相邻沟槽分流。凸出岛之角落经过圆化,以进一步降低刮伤。此外,凸出岛之型态比设定在1:2与1:20之间,以致于研磨时能视待研磨物的表面的地形变化而弹性变形,因而实质均匀地研磨该待研磨表面。
申请公布号 TW200414973 申请公布日期 2004.08.16
申请号 TW092103142 申请日期 2003.02.14
申请人 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 SEMICONDUCTORMANUFACTURING INTERNATIONAL (SHANGHAI) CORP. 中国 发明人 黄河;宁先捷;陈国庆;蔡孟峰
分类号 B24B7/24;B24B37/04;H01L21/304 主分类号 B24B7/24
代理机构 代理人 林志刚
主权项
地址 中国