| 发明名称 |
SPEICHERMODULVERBINDUNG UND SPEICHERMODUL MIT OFFSET KERBEN FÜR VERBESSERTES EINSTECKEN UND STABILITÄT |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
DE60005939(T2) |
申请公布日期 |
2004.07.22 |
| 申请号 |
DE2000605939T |
申请日期 |
2000.04.06 |
| 申请人 |
SUN MICROSYSTEMS, INC. |
发明人 |
HASSANZADEH, ALI;ODISHO, VICTOR |
| 分类号 |
H01R12/18;H01R24/00;H05K1/02;H05K1/11;H05K1/14;H05K7/14;(IPC1-7):H01R12/18 |
主分类号 |
H01R12/18 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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