发明名称 半导体激光器件和光拾取头器件
摘要 本发明提供了一种全息摄像类型半导体激光器件的结构,该光学元件的结构即使由于温度的升高或潮气吸收而使得它的外壳膨胀也不会发生变化。在半导体激光器件中,绝缘树脂所制成的主体框架可包括半导体激光元件、镜子、用于读取信号的光检测元件、镜子安装基座和检测器安装基座。另外,全息元件安装在主体框架的侧壁上部。镜子安装基座和检测器安装基座是由树脂所制成的,其中各个基座是与主体框架的基板集成制成的且与主体框架的侧壁相分离。
申请公布号 CN1508914A 申请公布日期 2004.06.30
申请号 CN200310123393.7 申请日期 2003.12.19
申请人 夏普株式会社 发明人 松原和德
分类号 H01S5/022;H01S5/00;G11B7/125 主分类号 H01S5/022
代理机构 上海专利商标事务所 代理人 谢喜堂
主权项 1.一种半导体激光器件,其特征在于,它包括:半导体激光元件,它用于产生激光光束;光检测元件,它用于接受激光的光束;全息元件,它用于将半导体激光元件所产生的激光光束向外引导并用于将由外部目标所反射的激光光束引导到光检测元件;树脂框架,它具有基板和沿着该基板的边缘延伸的侧壁,其中,半导体激光元件和光检测元件包含在由基板和侧壁所形成的空间中,并且全息元件安装在侧壁的上部;以及,引线框架,它从主体框架的外部延伸至由基板和侧壁所形成的空间中,并且将半导体激光元件和光检测元件电气连接;其中,光检测元件安装在检测器安装的基座上;以及,检测器安装基座是与主体框架的侧壁相分离的。
地址 日本大阪府