发明名称 COMPOSANT D'ENCAPSULATION DE MICRO-SYSTEMES ELECTROMECANIQUES INTEGRES ET PROCEDE DE REALISATION DU COMPOSANT
摘要 <P>Le composant comporte des micro-systèmes électromécaniques (2) intégrés dans une cavité d'un substrat (1) et un capot (3) scellé sur le substrat (1) et destiné à rendre la cavité étanche. Le capot (3) comporte au moins une rainure (5) traversant le capot (3) et délimitant dans le capot (3) une zone centrale recouvrant totalement la cavité et une zone périphérique. Un matériau de scellement (4) est disposé au moins au fond de la rainure (5). La réalisation du composant peut comporter une première étape, de creusement dans le capot (3) d'au moins une rainure (5), une seconde étape, de mise en contact du substrat (1) et du capot (3) et une troisième étape, de scellement par dépôt d'un matériau de scellement au fond de la rainure (5).</P>
申请公布号 FR2849013(A1) 申请公布日期 2004.06.25
申请号 FR20020016274 申请日期 2002.12.20
申请人 COMMISSARIAT A L'ENERGIE ATOMIQUE 发明人 DELAPIERRE GILLES
分类号 B81B7/00;B81C1/00;(IPC1-7):B81B7/00;B81C5/00 主分类号 B81B7/00
代理机构 代理人
主权项
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