发明名称 半导体元件(一)
摘要 本创作系有关于一种半导体元件(一)之新式样设计,其主要是作为行动电话中电池封装的保护电路使用的半导体元件,故设计重点即在于该元件与其他电子零件导电接触的层面上,首先如第4图及第7图所示,该元件系将接触端子及晶片以彼此绝缘的状态加以封装,进而达到绝缘的效果,其主要是在封装体上并排两片接触端子,该接触端子乃如第4图所示,于图面左边为较长的矩形片,且内侧端的宽度较外侧端窄,而右边的接触端子则是较短的矩形片设计,且其内侧端亦较外侧为窄,同时其详细的叠层方式乃参照第7图,综上所述,本创作之整体造形乃透过设计者精心构思而得,实非同类产品所能相比,确为一优良精心之设计。
申请公布号 TW596133 申请公布日期 2004.06.21
申请号 TW091304881 申请日期 2002.09.03
申请人 东芝股份有限公司 发明人 堀哲二;义平隆之;桧山裕次;大藏严太郎
分类号 主分类号
代理机构 代理人 林志刚 台北市中山区南京东路二段一二五号七楼
主权项 如图所示半导体元件(一)之形状。图式简单说明: 第1图系本创作之立体图。 第2图系本创作之另一立体。 第3图系本创作之仰视图。(俯视图与之对称) 第4图系本创作之前视图。 第5图系本创作之右侧视图。(左侧视图与之对称) 第6图系本创作之后视图。 第7图系本创作之A-A剖面图。
地址 日本