| 发明名称 | 电路装置及其制造方法 | ||
| 摘要 | 一种电路装置及其制造方法，在电路装置10的上面形成屏蔽层14。在露出导电图案11、覆盖电路元件12、金属细线16及导电图案11的绝缘性树脂13的上面形成由铜等金属构成的屏蔽层14。在通过去除绝缘性树脂13的一部分形成的通孔20上形成连接装置15，通过连接装置15电连接屏蔽层14和导电图案11B。由于形成通孔20的位置的导电图案11B是接地电位的导电图案，故可使屏蔽层层14为零电位。 | ||
| 申请公布号 | CN1497717A | 申请公布日期 | 2004.05.19 |
| 申请号 | CN03160335.1 | 申请日期 | 2003.09.26 |
| 申请人 | 三洋电机株式会社;关东三洋半导体股份有限公司 | 发明人 | 中村岳史;五十岚优助;坂本则明 |
| 分类号 | H01L23/48;H01L23/28;H01L23/00;H01L21/50;H05K3/30 | 主分类号 | H01L23/48 |
| 代理机构 | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人 | 李贵亮;杨梧 |
| 主权项 | 1、一种电路装置，其特征在于，包括：导电图案，其安装有电路元件；绝缘性树脂，其使所述导电图案的背面露出，覆盖所述电路元件及所述导电图案；屏蔽层，其设置在所述绝缘性树脂上；连接装置，其电连接所述导电图案和所述屏蔽层。 | ||
| 地址 | 日本大阪府 | ||