使用柔性环氧树脂将散热器直接固定到芯片载体

摘要

使用柔性环氧树脂将散热器固定到半导体芯片上以改进散热性能的方法以及使用该方法制成的芯片载体组件、互连结构。这种结构特别适用于CQFP、CBGA、CCGA、CPGA、TBGA、PBGA、DCAM、MCM-L、单层陶瓷、以及其它芯片组件，并且适用于将倒装芯片固定到柔性的或刚性的有机材料电路板。柔性环氧树脂的杨氏模量小于100,000psi，其玻璃转换温度小于25℃，比普通的硅粘结剂的强度大得多，并且不会使组件或电路板沾染上硅。

主权项

1.一种芯片载体组件的制造方法，包括步骤：在一个第一基片的第一侧上的一个固定位置安装一个半导体芯片；在所述第一基片的第二侧上固定安装散热器；其特征在于，所述固定安装散热器的步骤包括：在散热器和所述第一基片的第二侧上的一个表面之间沉积未完全固化的柔性环氧树脂；将该散热器和芯片压紧在一起；以及加热该组件以固化柔性环氧树脂。