| 主权项 |
1.一种制作半导体封装之方法,其中用一黏着剂膜将一半导体晶片黏着于一基质,该方法包含:a.提供一在晶圆切割带上之膜状黏着剂,其中该膜状黏着剂所具模数高于120MPa而对该晶圆切割带黏性小于0.1MPa;b.将该在晶圆切割带上之膜状黏着剂切割成一花样;c.自该切割带拣拾该黏着剂花样并将该黏着剂花样置于一基质上;d.用压力及/或热将该黏着剂花样层合于该基质上;e.将一半导体晶片拣放于该黏着剂上;以及f.用压力及/或热将该晶片层合于该黏着剂上。2.一种制作半导体封装之方法,其中一数量之半导体晶片予以叠合,该方法包含先执行申请专利范围第1项之方法,然后将先前黏着之半导体晶片用作基质依待叠合半导体晶片之数目所需多次重复申请专利范围第1项之方法。3.如申请专利范围第1或2项之方法,其中该膜状黏着剂系一无支承之热塑性或热固性膜、或一支承于刚性载体上之热塑性或热固性膜。 |
