| 发明名称 | 用于化学机械抛光的淤浆 | ||
| 摘要 | 本发明涉及用于化学机械抛光的淤浆，其包括硅石抛光材料、氧化剂、苯并三唑基化合物、二酮和水。 | ||
| 申请公布号 | CN1483780A | 申请公布日期 | 2004.03.24 |
| 申请号 | CN03152484.2 | 申请日期 | 2003.08.01 |
| 申请人 | 恩益禧电子股份有限公司;东京磁气印刷株式会社 | 发明人 | 泰地稔二;土屋泰章;伊藤友行;青柳健一;樱井伸 |
| 分类号 | C09G1/02 | 主分类号 | C09G1/02 |
| 代理机构 | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人 | 王维玉;丁业平 |
| 主权项 | 1.一种用于化学机械抛光的淤浆，其包括硅石抛光材料、氧化剂、苯并三唑基化合物、二酮和水。 | ||
| 地址 | 日本神奈川 | ||