| 主权项 |
1.一种晶片封装,包括:一具有一第一表面与一第二表面之晶片,该第一表面系提供一第一端点(terminal),该第二表面系提供至少一第二端点,而该第二表面与该第一表面相对;一第一基底安排(arranged)在该晶片之该第一表面上,而该第一基底具有一第一导电介层洞连接到该第一端点;以及一第二基底安排(arranged)在该晶片之该第二表面上,而该第二基底具有至少一第二导电介层洞连接到该第二端点。2.如申请专利范围第1项之一种晶片封装,更包括一树脂封胶(resin molding)部分,该树脂封胶形成于该第一基底与该第二基底间的该晶片之周围。3.如申请专利范围第1项之一种晶片封装,其中该第一基底与该第二基底具有相同的大小与形状,并且该树脂封胶部分跟该第一基底与该第二基底具有相同的大小与形状。4.如申请专利范围第1项之一种晶片封装,其中该晶片封装具有一六面体(hexahedral)形状。5.如申请专利范围第1项之一种晶片封装,其中该基底系由一印刷电路板(printed circuit board)所构成。6.如申请专利范围第1项之一种晶片封装,其中每一该第一与第二基底之该第一与第二导电介层洞系以一大约半圆的形状形成于每一该基底之至少一边。7.如申请专利范围第1项之一种晶片封装,其中每一该第一与第二基底之该第一与第二导电介层洞系以一大约四分之一圆的形状形成于每一该基底之至少一角。8.如申请专利范围第1项之一种晶片封装,其中该晶片系一二极体元件,并且其中该晶片之该第二表面包括一第二端点,而该第二基底包括一第二导电介层洞。9.如申请专利范围第1项之一种晶片封装,其中该晶片系一电晶体元件,并且其中该晶片之该第二表面包括二个分离之第二端点,而该第二基底包括二个第二导电介层洞。10.一种晶片封装构装,包括:一晶片封装,该晶片封装包括:一具有一第一表面与一第二表面之晶片,该第一表面系提供一第一端点(terminal),该第二表面系提供至少一第二端点,而该第二表面与该第一表面相对;一第一基底安排(arranged)在该晶片之该第一表面上,而该第一基底具有一第一导电介层洞连接到该第一端点;以及一第二基底安排(arranged)在该晶片之该第二表面上,而该第二基底具有至少一第二导电介层洞连接到该第二端点;以及一印刷电路板,该印刷电路板包括:一形成于该印刷电路板上表面并连接到该晶片封装之该端点上之复数个讯号模式(signal patterns);以及一复数个导体,该复数个导体系用来连接该第一与第二导电介层洞到该讯号模式;其中该晶片封装系垂直贴附于该印刷电路板之该上表面之上,以使得该第一与第二基底之外表面变成边表面。11.如申请专利范围第10项之一种晶片封装构装,其中该晶片封装更包括一树脂封胶(resinmolding)部分,该树脂封胶形成于该第一基底与该第二基底间的该晶片之周围。12.如申请专利范围第10项之一种晶片封装构装,其中该第一基底与该第二基底具有相同的大小与形状,并且该树脂封胶部分跟该第一基底与该第二基底具有相同的大小与形状。13.如申请专利范围第10项之一种晶片封装构装,其中该晶片封装具有一六面体(hexahedral)形状。14.如申请专利范围第10项之一种晶片封装构装,其中该基底系由一印刷电路板(printed circuit board)所构成。15.如申请专利范围第10项之一种晶片封装构装,其中每一该第一与第二基底之该第一与第二导电介层洞系以一大约半圆的形状形成于每一该基底之至少一边。16.如申请专利范围第10项之一种晶片封装构装,其中每一该第一与第二基底之该第一与第二导电介层洞系以一大约四分之一圆的形状形成于每一该基底之至少一角。17.如申请专利范围第10项之一种晶片封装构装,其中该晶片系一二极体元件,并且其中该晶片之该第二表面包括一第二端点,而该第二基底包括一第二导电介层洞。18.如申请专利范围第10项之一种晶片封装构装,其中该晶片系一电晶体元件,并且其中该晶片之该第二表面包括二个分离之第二端点,而该第二基底包括二个第二导电介层洞。19.一种制造一复数个晶片封装之方法,该方法包括以下之步骤:准备一复数个晶片,每一该晶片具有一提供一复数个端点(terminal)之第一表面与一提供一复数个端点之第二表面,而该第二表面与该第一表面相对;准备一第一基底与一第二基底,每一该基底具有一复数个导电介层洞;贴附该晶片之该第二表面到该第二基底,以使得该晶片之该第二表面之该端点连接到该第二基底之该导电介层洞;贴附该晶片之该第一表面到该第一基底,以使得该晶片之该第一表面之该端点连接到该第一基底之该导电介层洞;以及切割该晶片构装以成为一复数个单一的晶片封装。20.如申请专利范围第19项之一种制造一复数个晶片封装之方法,其中贴附该晶片之该第二表面到该第二基底之该步骤包括以下之子步骤:涂布该第二基底之导体介层洞之上表面一导体黏着剂;以及压紧该第二基底之上表面之上之该晶片。21.如申请专利范围第19项之一种制造一复数个晶片封装之方法,其中贴附该晶片之该第一表面到该第一基底之该步骤包括以下之子步骤:涂布该晶片之该第一表面一导体黏着剂;以及压紧该晶片之该第一表面之上之该第一基底。22.如申请专利范围第19项之一种制造一复数个晶片封装之方法,其中其中该晶片系一二极体元件。23.如申请专利范围第19项之一种制造一复数个晶片封装之方法,其中其中该晶片系一电晶体元件,其中二个端点系形成于该晶片之该第一与第二表面之任一,并且对应到二个端点之二个导电介层洞系形成于该第一与第二基底之任一。图式简单说明:图一所显示为传统之晶片封装之一截面图。图二所显示为传统之晶片封装阵列之一示意图。图三所显示为根据本发明之一实施例之一晶片封装之一示意图。图四所显示为根据本发明之一实施例之一晶片封装阵列之一示意图。图五所显示为根据本发明之另一实施例之一晶片封装阵列之一示意图。图六a到六d所显示为根据本发明之一晶片封装之制造方法之截面图。图七a与七b为根据本发明之又一利用介层洞之实施例以显示出一不同形状之介层洞与基底之一示意图。 |
