带有双保持环的带研磨装置

摘要

本发明用于在化学机械研磨处理中改善边缘性能。此系统包含一个配置在一晶片上方的晶片头，其中晶片头(402)包含能伸缩的一第一活动保持环(404)。在晶片头下方的是一条研磨皮带(412)，而配置在研磨皮带下方的是一个具有能伸缩的一第二活动保持环(410)的晶片固定台(408)。在操作期间，第一活动保持环与第二活动保持环可受到控制以为研磨皮带提供位置控制，从而调整并控制在晶片的边缘的移除率。

主权项

1.一种在化学机械研磨应用中改善边缘性能的方法，包含下述操作：提供具有一第一活动保持环的一晶片头，其中一晶片安置在晶片头下方；提供具有一第二活动保持环的一晶片固定台；延伸第一活动保持环并收缩第二活动保持环；以及延伸第二活动保持环并收缩第一活动保持环。