半导体雷射硬化型树脂组成物及使用此组成物之光阻图案形成方法

摘要

一种半导体雷射硬化型树脂组成物，其系包括(A)感光性树脂及(B)光聚合引发剂，其中该半导体雷射之最大波长在400～410nm之范围内，而该光聚合引发剂(B)为双醯基膦氧化物(B1)或该光聚合引发剂(B1)与其他光聚合引发剂(B2)之混合物，以及使用该组成物之光阻图案形成方法。