发明名称 电路元件,电路元件组件,电路元件内置模块及其制造方法
摘要 一种电路元件组件,包括:装配部件,包括一块片基以及在该片基上提供的一个布线图案;电路元件,包括一个元件主体以及在该元件主体的末端处提供的一个外部电极,该电路元件被安装到该装配部件;以及导电材料,它使该外部电极与该布线图案电气连接。其中,该元件主体的形状使得该元件主体上提供该外部电极的第一部分比该元件主体的第二部分更薄,该第二部分是其上没有设置外部电极的部分,而且该外部电极被安排在该元件主体被相对于参考平面放置的一个侧面的区域之内,该参考平面包含该元件主体的一个预定表面,而且该电路元件被安装到该装配部件的方式使得该元件主体与该装配部件接触。该元件主体的该预定表面是当该电路元件被安装到装配部件时,该元件主体上正对该装配部件的一个表面。
申请公布号 CN1472805A 申请公布日期 2004.02.04
申请号 CN03138577.X 申请日期 2003.05.30
申请人 松下电器产业株式会社 发明人 平野浩一;中谷诚一;半田浩之;吉田雅宪;山下嘉久;石富裕之
分类号 H01L23/48;H01L23/52;H01L25/00;H05K1/18;H05K3/46 主分类号 H01L23/48
代理机构 永新专利商标代理有限公司 代理人 蹇炜
主权项 1、一个电路元件,包括:元件主体;以及在该元件主体的端部设置的外部电极,其中该元件主体的形状使得该元件主体上设置该外部电极的第一部分比该元件主体的第二部分更薄,该第二部分是其上不设置该外部电极的部分,而且在该第一部分最薄的位置上该第一部分的厚度不大于该第二部分的厚度的90%,而且该外部电极被安排在该元件主体相对于一个参考平面放置的一个侧面的区域内,该参考平面包含该元件主体的一个预定表面,该元件主体的该预定表面是在该电路元件被安装到装配部件时该元件主体上正对该装配部件的一个表面。
地址 日本大阪府