发明名称 层形成方法,和具有通过该方法形成的层的基材
摘要 本发明公开了一种层形成方法,包括将气体供给至放电空间,通过施加高频电场穿过放电空间而在大气压或在约大气压下激发供给的气体,和将基材暴露于激发气体,其中高频电场是其中第一高频电场和第二高频电场重叠的电场,第二高频电场的频率ω<SUB>2</SUB>高于第一高频电场的频率ω<SUB>1</SUB>,第一高频电场的强度V<SUB>1</SUB>,第二高频电场的强度V<SUB>2</SUB>和放电开始电场的强度IV满足关系V<SUB>1</SUB>≥IV>V<SUB>2</SUB>或V<SUB>1</SUB>>IV≥V<SUB>2</SUB>,和第二高频电场的功率密度不低于1W/cm<SUP>2</SUP>。
申请公布号 CN1467302A 申请公布日期 2004.01.14
申请号 CN03107624.6 申请日期 2003.03.21
申请人 柯尼卡株式会社 发明人 福田和浩;诸星保雄;西脇彰;近藤庆和;戶田义朗;大石清
分类号 C23C16/50;C23C8/36;H05H1/46;H01L21/31;H01L21/205 主分类号 C23C16/50
代理机构 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 代理人 刘明海
主权项 1.一种层形成方法,包括将包含层形成气体的气体供给至放电空间,通过施加高频电场穿过放电空间而在大气压或在约大气压下激发供给的气体,和将基材暴露于激发气体,这样在基材上形成层,其中高频电场是其中第一高频电场和第二高频电场重叠的电场,第二高频电场的频率ω2高于第一高频电场的频率ω1,第一高频电场的强度V1,第二高频电场的强度V2和放电开始电场的强度IV满足关系V1≥IV>V2或V1>IV≥V2,和第二高频电场的功率密度不低于1W/cm2。
地址 日本东京都