具有绝缘层之铜箔的制造方法、藉由该制造方法制出的具有绝缘层之铜箔、以及使用该具有绝缘层之铜箔的印刷线路板

摘要

本发明之目的在提供制成镀铜层压板后绝缘树脂层中所含之骨架材料尽可能薄，且贴合之铜箔的粗化处理面与骨架材料之直接接触可切实防止的材料之制造方法等。为达该目的，系采用「一种具有绝缘层之铜箔1的制造方法，系于铜箔单面具有含骨架材料之半硬化绝缘树脂层之铜箔的制造方法，其特征在于：于铜箔2之单面设未硬化或半硬化之第一热硬化树脂层3，于该第一热硬化树脂层3以作为骨架材料之不织布或织布5压合，于该压合的不织布或织布5表面形成第二热硬化树脂层7，乾燥至半硬化状态以于铜箔2之单面形成含不织布或织布5之半硬化绝缘层」。伍、(一)、本案代表图为：第___1___图(二)、本案代表图之元件代表符号简单说明：1~具有绝缘层之铜箔 2~铜箔3~第一热硬化树脂层 4~粗化面5~不织布或织布，SP玻纤布7~第二热硬化树脂层

主权项

1.一种具有绝缘层之铜箔的制造方法,系于铜箔单面具有含骨架材料之半硬化绝缘层之铜箔的制造方法,其特征在于:于铜箔之单面设未硬化之第一热硬化树脂层,于该第一热硬化树脂层以作为骨架材料之不织布或织布压合,于压合之该不织布或织布表面形成第二热硬化树脂层,乾燥至半硬化状态以于铜箔之单面形成含不织布或织布的半硬化绝缘层。2.如申请专利范围第1项所述的具有绝缘层之铜箔的制造方法,其中第一热硬化树脂层之厚度经平面换算系在5微米以上,且薄于用作骨架材料的不织布或织布。3.一种具有绝缘层之铜箔的制造方法,系于铜箔单面具有含骨架材料之半硬化绝缘层之铜箔的制造方法,其特征在于:于铜箔之单面设液态之热硬化树脂层,于该热硬化树脂层载置作为骨架材料的不织布或织布,以构成该热硬化树脂层之树脂浸润该不织布或织布并于反侧渗出,以热硬化树脂之构成树脂被覆该不织布或织布,乾燥至半硬化状态,于铜箔单面形成含不织布或织布的半硬化绝缘层。4.如申请专利范围第3项所述的具有绝缘层之铜箔的制造方法,其中热硬化树脂层,对形成之绝缘层厚度(X(微米)),系在X-30(微米)至X-3(微米)。5.如申请专利范围第1至4项中任一项所述的具有绝缘层之铜箔的制造方法,其中不织布或织布系玻纤、芳族聚醯胺纤维、熔点300℃以上之全芳族聚脂纤维之任一种。6.一种具有绝缘层之铜箔,其特征在于:系藉由如申请专利范围第1至5项中任一项所述的具有绝缘层之铜箔的制造方法所制出。7.一种印刷线路板,其特征在于:系使用如申请专利范围第6项所述的具有绝缘层之铜箔所制出。图式简单说明:第1图系藉由本发明有关之制造方法制出的具有绝缘层之铜箔的示意图。第2图(1)~(4)及第3图(1)~(4)系具有绝缘层之铜箔的制造流程示意图。第4图(1)~(2)系评估用多层镀铜层压板之层压概念及其剖面示意图。第5图(1)~(6)系评估用绝缘树脂板之制造流程及该绝缘树脂板之剖面示意图。