发明名称 散热器之底板构造改良
摘要 一种电脑CPU或其相类物品用散热器之底板构造改良;包括:于落料后即以冲压整型方式一次冲压成型为除于底面一端设较低陷之阶层外,并于该底面另一端和两侧分设一双阶层之较低陷阶层,且复于顶面两侧分设两对定位突台构成之板体;或是将一底板分设为由一主板和一衬板组成,该主板系于落料后即直接冲摺成" "型或上侧设有"H"型浅凹坑、下侧对应设有"H"型突台之板体,于该板体两侧至少分设有两方U形或"凸"字形缺口;而该衬板则系一设有多数条割痕或多数密布小孔之板体,于该板体两侧对应主板上之缺口分设有两具突柱或突轴筒或突筒或螺纹筒之垂直突片;将该衬板盖置在该主板上,并令该两垂直突片嵌入该主板板体两侧的缺口中,即构成该底板。
申请公布号 TW572253 申请公布日期 2004.01.11
申请号 TW091204105 申请日期 2002.04.01
申请人 林由天 发明人 林由天
分类号 G06F1/20;H05K7/20 主分类号 G06F1/20
代理机构 代理人
主权项 1.一种散热器之底板构造改良,主要系于落料后即 以冲压成型方式一次冲压成型制成之板体,除于底 面一端设有底板必要构造之较低陷阶层外,其特征 包括: 于该板体底面另一端和两侧分设一双阶层之较低 陷阶层;及 于该板体顶面两侧至少分设两对定位突台。2.一 种散热器之底板构造改良,系分设由一主板和一衬 板组成,分别均以冲压床冲、摺成型制成,其特征 在于: 该主板,为呈" "型板体,于该板体两侧至少分设 两方U形缺口;而 该衬板,为设有多数条割痕之板体,于该板体两侧 对应该主板上之方U形缺口至少分设两具突轴筒之 垂直突片; 该衬板系盖置在该主板上,并令该两垂直突片嵌入 该主板板体两侧的U形缺口中,以构成一底板者。3. 根据申请专利范围第2项所述之散热器之底板构造 改良,其中:该主板,系包含于其板体两侧至少分设 两"凸"字形缺口;而 其衬板,系包含于其板体两侧对应该主板上之"凸" 字形缺口,至少分设两具突筒或螺纹筒之垂直突片 者。4.根据申请专利范围第2或第3项所述之散热器 之底板构造改良,其中,其衬板系包含于其板体中 设置一定位孔和两对定位片(柱),以利定位扣装使 用散热器时 之固定片用。5.根据申请专利范围第2 .3或第4项所述之散热器之底板构造改良,其衬板板 体系包含设有多数密布小孔之板体者。6.根据申 请专利范围第2项所述之散热器之底板构造改良, 进一步包含: 一主板,为一上侧设有"H"型浅凹坑、下侧对应设有 "H"型突台之板体,两侧亦分别设有两方U形缺口;及 一衬板,为一概呈"H"型板体,该板体上设有多数密 布小孔,且对应该主板上之缺口于两侧分别设有两 具突柱之垂直突片; 该衬板系盖置在该主板上,并令该两垂直突片嵌入 该主板板体两侧的方U形缺口中,以构成一底板者 。7.根据申请专利范围第6项所述之散热器之底板 构造改良,其中:其主板,系包函于板体两侧至少分 设两"凸"字形缺口;而 其衬板,系包含于其板体两侧对应该主板上之"凸" 字形缺口,至少分设两具突筒或螺纹筒之垂直突片 者。8.根据申请专利范围第6项所述之散热器之底 板构造改良,其中,其衬板系包含于其板体中设置 一定位孔和至少两对定位片(柱),以利定位扣装使 用散热器时之固定片用。9.根据申请专利范围第6. 7或8项所述之散热器之底板构造改良,其衬板板体 系包含设有多数条割痕之板体者。图式简单说明: 第1图为以本创作第一种实例之底板装配组成之散 热器俯视图。 第2图为以本创作第二种实例底板装配组成之散热 器俯视图。 第3图为于第1图中A~A'位置之以第一种实例底板装 配组成的散热器纵断面图。 第4图为于第2图中B~B'位置之以第二种实例底板装 配组成的散热器纵断面图。 第5图为第一、二种实例底板之俯视立体图。 第6图为第一种实例底板之仰视立体图。 第6~1图为第二种实例底板之仰视立体图。 第7图为本创作具定位构造之单元散热片立体图。 第8图为本创作具定位构造之散热片立体图。 第9图为本创作第三种实例底板之立体图。 第10图为本创作第三种实例底板之立体分解图。 第11图为本创作第四种实例底板之立体图。 第12图为本创作第四种实例底板之立体分解图。 第13图为本创作第五种实例底板之立体图。 第14图为本创作第五种实例底板之立体分解图。 第15图为本创作第五种实例底板之主板仰视立体 图。 第16图为第一种习用散热器之俯视图。 第17图为于第16图中之17~17'位置纵断面图。 第18图为于第16图中之18~18'位置纵断面图。 第19图为第二种习用散热器之俯视图。 第20图为第一种习用散热器之底板立体图。 第21图为第二种习用散热器之底板立体图。 第22图为习用单元散热片之立体图。 第23图为习用散热片之立体图。
地址 台北县新庄市中平路八十一巷八号五楼
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