电子电路单元

摘要

本发明提供一种薄型、便宜且能够稳定进行回流焊的电子电路单元。在本发明的表面安装型电子电路单元中，以导电图形(15)处于外侧的方式将电路基板(11)安装在外壳(1)上，用外壳(1)和导电图形(15)电屏蔽位于外壳(1)内的电气元件(13)，而且，回流焊时的热风通过底壁(2)的开口部(6)将脚部(5)的前端部焊接在布线图形(12)上，因此，外壳的高度可以比已有的明显减小，成为薄型，而且在外壳的焊接时，可以避免电气元件用的焊锡被熔融，稳定进行回流焊。

主权项

1.一种电子电路单元，其特征在于，包括具有底壁和从该底壁向上弯折的侧壁的箱形的外壳、及安装在所述侧壁的自由端覆盖所述外壳的上方的开放部的电路基板，在所述电路基板的一面侧设置布线图形来搭载电气元件，而且，在所述电路基板的另一面侧设置用于接地的导电图形，所述电路基板以所述导电图形处于外侧的方式安装在所述外壳上，用所述外壳和所述导电图形电屏蔽位于所述外壳内的所述电气元件，而且，在所述外壳的所述底壁有向所述外壳内切口弯曲的脚部、及设置在该脚部根部附近的开口部，回流焊时的热风通过所述开口部到达所述脚部的前端部，而使所述脚部的前端焊接在所述布线图形上。