发明名称 清洗装置
摘要 一种清洗装置,包括有清洗槽、排放管线、回收管线及清洗单元等。清洗槽具有凹形底部,而排放管线及回收管线与清洗槽之凹形底部互相耦接,清洗单元则配置于清洗槽中。以清洗槽内清洗溶液之污染物浓度曲线变化来划分清洗时间区段,对污染物浓度较高与较低的清洗溶液加以区分。污染物浓度较高之清洗溶液由排放管线传输至废液槽收集,而污染物浓度较低的清洗溶液则经回收管线由回收系统回收、过滤及净化之后,再经由管线导引至清洗装置中重覆使用。伍、(一)、本案代表图为:第3图(二)、本案代表图之元件代表符号简单说明:300:清洗装置302:清洗槽304:清洗单元306:排放管线308:回收管线310:基板312:使用后之清洗溶液302a:凹形底部
申请公布号 TW564777 申请公布日期 2003.12.01
申请号 TW092205609 申请日期 1999.12.04
申请人 瀚宇彩晶股份有限公司 发明人 朱亨通;林宏钧
分类号 B08B11/00 主分类号 B08B11/00
代理机构 代理人 詹铭文 台北市中正区罗斯福路二段一○○号七楼之一
主权项 1.一种清洗装置,用以清洗一基板,其中包括:一清洗槽,用以置放该基板,并容纳清洗该基板之一清洗溶液,该清洗槽具有一凹形底部,该凹形底部与水平方向之间呈一夹角,其中该夹角约为6度;一清洗单元,配置于该清洗槽中,用以将该清洗溶液传输至该清洗槽,对该基板进行清洗;一排放管线,与该凹形底部相耦接,用以排放该清洗槽中之该清洗溶液;以及一回收管线,与该凹形底部相耦接,用以回收该清洗槽中之该清洗溶液。2.如申请专利范围第1项所述之清洗装置,其中该清洗槽之截面为矩形。3.如申请专利范围第2项所述之清洗装置,其中该凹形底部包括角锥形底部。4.如申请专利范围第1项所述之清洗装置,其中该清洗槽之截面为圆形。5.如申请专利范围第4项所述之清洗装置,其中该凹形底部包括圆锥形底部。图式简单说明:第1图所绘示为一种习知清洗装置的结构示意图;第2图所绘示为使用第1图中的习知清洗装置进行清洗步骤时,清洗溶液中污染物浓度对时间的变化图;第3图所绘示为依照本发明之较佳实施例,一种清洗装置,其结构之示意图;以及第4图所绘示为使用本发明之清洗装置进行清洗步骤时,清洗溶液中污染物浓度对时间的变化图。
地址 台北市松山区民生东路三段一一五号五楼